JAKARTA - Samsung resmi memperkenalkan Exynos 2500, chipset flagship terbaru yang menawarkan lompatan teknologi signifikan di lini prosesor mobile. Dibangun menggunakan proses fabrikasi 3nm Gate-All-Around (GAA) generasi kedua, Exynos 2500 menjanjikan efisiensi daya, performa tinggi, dan kemampuan AI terdepan yang dirancang untuk mendukung kebutuhan smartphone masa depan, demikian dilansir laman resmi samsung.

Meski belum dikonfirmasi secara resmi, Exynos 2500 diprediksi akan debut di Galaxy Z Flip 7, smartphone lipat premium terbaru dari Samsung. Chipset ini disiapkan untuk mendukung ekosistem Samsung yang semakin cerdas dan efisien, termasuk integrasi dengan One UI dan berbagai layanan berbasis AI generatif. Seperti apa sih kelebihan dan spesifikasi prosesor baru dari Samsung ini?

Konfigurasi CPU Lebih Canggih
Exynos 2500 hadir dengan konfigurasi CPU 10-core tri-cluster yang terdiri dari:

• 1x Cortex-X925 (3.3GHz)
• 2x Cortex-A725 (2.74GHz)
• 5x Cortex-A720 (2.36GHz)
• 2x Cortex-A520 (1.8GHz)

Dengan konfigurasi ini, Samsung mengklaim peningkatan performa CPU hingga 15% dibanding pendahulunya, Exynos 2400.

Chip ini juga menggunakan GPU Xclipse 950 berbasis arsitektur AMD RDNA 3, menghadirkan peningkatan performa ray tracing hingga 28% serta kualitas visual lebih realistis dalam gaming dan aplikasi grafis berat.

Performa AI dan Peningkatan Kamera
Exynos 2500 membawa peningkatan besar dalam sektor kecerdasan buatan (AI). Ditenagai oleh 24K MAC NPU dengan konfigurasi 2-GNPU + 2-SNPU, chipset ini mampu mengeksekusi hingga 590 TOPS (trillion operations per second)—meningkat 39% dari generasi sebelumnya.

Dengan kemampuan ini, Exynos 2500 mampu menjalankan berbagai fitur AI secara lokal, seperti penerjemahan real-time, pembuatan gambar, hingga ringkasan teks, tanpa harus terhubung ke cloud.

Tak hanya itu, sektor kamera pun mendapat peningkatan signifikan. Chip ini mendukung sensor kamera hingga 320MP, pengambilan video 8K@30fps, serta pemrosesan gambar dengan teknologi temporal-spatial noise reduction dan dynamic range compression untuk hasil visual yang lebih jernih dan detail.

Efisiensi dan Konektivitas Maksimal
Exynos 2500 menggunakan teknologi FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) untuk mengurangi ketebalan chip sekaligus meningkatkan pembuangan panas. Dari segi konektivitas, chipset ini mendukung:

• 5G mmWave dengan kecepatan unduh hingga 12.1Gbps
• Wi-Fi 7
• Bluetooth 5.4
• GNSS lengkap
• Dukungan jaringan non-terestrial (NTN), cocok untuk komunikasi satelit masa depan

Selain itu, Exynos 2500 mendukung RAM LPDDR5X, penyimpanan UFS 4.0, dan tampilan layar hingga resolusi 4K/WQUXGA @120Hz.