Xiaomi Kembangkan Chip XRING O3, Klaim CPU Tembus 4 GHz

Periskop.id - Xiaomi tengah mengembangkan generasi terbaru chip rancangan sendiri bernama XRING O3. Chip ini digadang membawa peningkatan performa sekaligus efisiensi energi dibandingkan pendahulunya, XRING O1.

Ketua Xiaomi Lu Weibing menyampaikan kabar pengembangan chipset tersebut. Ia menyebutkan, XRING O3 diperkirakan menjadi penerus XRING O1 dan berpotensi debut pada perangkat lipat Xiaomi MIX Fold 5.

"Pengiriman XRING O1 telah melampaui 1 juta unit yang digunakan pada tiga lini perangkat berbeda," kata CEO Xiaomi Lei Jun dalam keterangan resmi perusahaan.

Pencapaian XRING O1 tersebut, menurut Lei Jun, menjadi modal penting bagi Xiaomi untuk merancang chipset generasi berikutnya dengan desain dan kemampuan yang lebih kompleks. Chip generasi pertama itu diproduksi dengan teknologi fabrikasi 3 nanometer dan menjadi tonggak penting bagi Xiaomi dalam membangun komponen inti perangkat secara mandiri.

Keberhasilan XRING O1 juga dianggap menunjukkan keseriusan Xiaomi mengurangi ketergantungan pada pemasok chipset eksternal, terutama untuk lini perangkat kelas atas.

Sejumlah informasi yang beredar menyebutkan XRING O3 akan mengusung rancangan CPU tiga kluster yang sama sekali baru. Arsitektur itu disebut menggabungkan inti Prime, Titanium, dan Little untuk membagi beban kerja sesuai kebutuhan performa maupun efisiensi.

Peningkatan paling mencolok ada pada inti Prime, dengan kecepatan clock yang dikabarkan dapat menembus 4 GHz. Angka ini berpotensi mendongkrak kemampuan pemrosesan pada perangkat yang mengusungnya.

Selain performa CPU, XRING O3 juga digadang mengalami lonjakan efisiensi energi hingga 68% dibandingkan generasi sebelumnya. Kemampuan GPU-nya pun diperkirakan naik sekitar 25%, yang bisa berdampak pada aktivitas berat seperti gaming dan aplikasi berbasis kecerdasan buatan.

Meski begitu, sejumlah spesifikasi tersebut masih berasal dari informasi yang beredar dan belum seluruhnya dikonfirmasi resmi oleh Xiaomi.

Pengembangan XRING O3 tak lepas dari strategi jangka panjang Xiaomi membangun kemampuan semikonduktor sendiri. Pada 2021, Xiaomi meluncurkan program riset dan pengembangan semikonduktor dengan rencana investasi mencapai 50 miliar yuan selama 10 tahun. Hingga April 2025, dana yang telah dicairkan untuk program itu dilaporkan sudah lebih dari 13,5 miliar yuan.

Investasi tersebut menjadi bagian dari upaya Xiaomi membangun kemandirian teknologi, bukan cuma untuk lini smartphone, melainkan juga berbagai perangkat lain dalam ekosistemnya, termasuk kendaraan listrik pintar Xiaomi.

Dengan merancang komponen inti secara mandiri, Xiaomi berharap mendapat kontrol lebih besar atas pengembangan produk sekaligus menekan ketergantungan pada pemasok pihak ketiga. Jika XRING O3 rampung sesuai rencana, chip ini akan jadi salah satu langkah penting Xiaomi memperkuat posisi di industri semikonduktor global.