Bocoran iPhone Ultra: Chip dan Memori Disusun Menyamping
Bocoran video dan gambar internet menunjukkan chip serta memori iPhone Ultra disusun berdampingan, diduga demi menjaga bodi ponsel lipat pertama Apple tetap tipis.

Periskop.id - Apple dikabarkan menyusun chip utama dan modul memori iPhone Ultra secara menyamping demi menghemat ruang di dalam bodi ponsel lipat pertamanya. Susunan tersebut diduga menjadi salah satu kunci agar perangkat tetap tipis meski punya mekanisme lipat.
Dilansir dari laporan Gizmochina pada Selasa (25/8) waktu setempat, bocoran ini muncul dari sejumlah gambar dan video pendek yang beredar di internet. Materi tersebut tersebar hanya beberapa pekan sebelum Apple dijadwalkan memperkenalkan perangkat barunya.
Salah satu sumber bocoran berasal dari akun X @LusiRoy7 yang membagikan video papan sirkuit yang diduga berasal dari iPhone Ultra. Penutup chip dalam video tersebut tampak sudah dilepas sehingga komponen di dalamnya terlihat jelas.
Dalam gambar yang beredar, chip utama dan memori DRAM tampak diletakkan berdampingan, bukan bertumpuk seperti desain chip pada umumnya. Kedua komponen itu disebut terhubung lewat redistribution layer, lapisan tipis yang mengatur ulang jalur koneksi antarkomponen tanpa perlu tambahan lapisan silikon.
Chip yang muncul dalam video itu diklaim sebagai A20 Pro, prosesor yang sebelumnya dirumorkan bakal jadi otak dari iPhone Ultra. Penempatan menyamping seperti ini dinilai membantu pengelolaan panas sekaligus menjaga modul internal tetap ramping.
Faktor ketebalan modul jadi krusial untuk ponsel lipat karena ruang di dalam bodinya jauh lebih terbatas dibanding ponsel konvensional. Susunan horizontal pada chip dan memori disebut menjadi salah satu cara Apple menyiasati keterbatasan tersebut.
Meski begitu, keakuratan bocoran ini belum bisa dipastikan sepenuhnya. Tidak ada logo Apple, nomor model, atau tanda khusus lain pada pelindung komponen yang bisa memastikan papan sirkuit tersebut benar-benar berasal dari perangkat Apple.
Jika kabar ini terbukti benar, penataan komponen secara menyamping bisa menjadi solusi Apple dalam mengatur ruang internal pada perangkat lipat generasi pertamanya. Pendekatan semacam ini juga berpotensi diterapkan pada model lipat Apple berikutnya.
iPhone Ultra sendiri diperkirakan bakal debut pada September mendatang. Harga jualnya disebut-sebut bisa menembus angka lebih dari US$2.000 atau sekitar Rp35,5 juta.
Dengan banderol setinggi itu, iPhone Ultra berpotensi menjadi salah satu ponsel lipat termahal di pasaran begitu resmi diluncurkan. Publik kini menanti konfirmasi resmi dari Apple soal spesifikasi maupun desain internal perangkat tersebut.
Baca berita dan informasi lainnya mengenai apple dengan mengeklik tautan.


Komentar (0)
Harus masuk dulu untuk berkomentar. Komentar tayang setelah dimoderasi.
Belum ada komentar.