Periskop.id – Badan Riset dan Inovasi Nasional atau BRIN mengembangkan formulasi solder pasta bebas timbal yang diproyeksikan memiliki kualitas penyambungan setara solder berbasis timbal. Inovasi ini diarahkan untuk memenuhi standar lingkungan global sekaligus mengurangi ketergantungan industri elektronika nasional terhadap material impor.
Penelitian tersebut dilakukan oleh tim Pusat Riset Metalurgi BRIN yang dipimpin Bintang Adjiantoro. Riset berfokus pada paduan timah putih, perak, dan tembaga atau Sn-Ag-Cu yang dikenal sebagai paduan SAC.
Paduan tersebut dipilih karena memiliki sifat mekanik dan keandalan sambungan yang dinilai sesuai untuk kebutuhan manufaktur elektronika modern. Solder pasta berbasis SAC juga menjadi salah satu alternatif terhadap solder konvensional yang masih menggunakan campuran timah dan timbal.
"Pada riset sebelumnya, kami telah berhasil membuat solder bebas Pb dalam bentuk batang dan kawat. Namun seiring perkembangan teknologi, penggunaan solder dalam bentuk pasta semakin luas di luar negeri, sehingga kami melanjutkan riset ke bentuk pasta," tuturnya.
Material Penting dalam Pembuatan Perangkat Elektronik
Solder pasta menjadi material utama dalam proses Surface Mount Technology atau SMT, yakni metode pemasangan komponen elektronik secara langsung pada permukaan papan sirkuit cetak atau Printed Circuit Board.
Material ini dibuat dari serbuk paduan logam berukuran sangat halus yang dicampurkan dengan flux hingga membentuk pasta. Dalam proses produksi, solder pasta dicetak pada titik sambungan PCB sebelum dipanaskan melalui tahapan reflow agar komponen melekat dan membentuk sambungan listrik.
"Pengembangan solder pasta bebas timbal merupakan bagian dari upaya menghadirkan material elektronik yang memenuhi standar internasional, sekaligus mendukung industri dalam negeri agar tidak bergantung pada produk impor," ujarnya.
Untuk memperoleh formulasi yang optimal, tim BRIN mengembangkan serbuk solder, mengatur komposisi flux, serta menyesuaikan parameter pencampuran. Produk yang dihasilkan kemudian diuji dari sisi homogenitas, kualitas cetak, kemampuan pembasahan atau wettability, pembentukan sambungan, serta ketahanannya setelah proses reflow.
Pengujian tersebut penting karena kualitas solder dapat memengaruhi kekuatan sambungan, aliran listrik, serta usia pakai perangkat. Persyaratan itu semakin ketat pada produk yang menggunakan komponen berukuran kecil dan membutuhkan tingkat presisi tinggi.
Menyesuaikan Regulasi Global
Pengembangan solder bebas timbal juga berkaitan dengan semakin ketatnya pembatasan material berbahaya pada produk elektronik. Uni Eropa, misalnya, menerapkan Restriction of Hazardous Substances atau RoHS melalui Directive 2011/65/EU.
Aturan tersebut membatasi penggunaan sejumlah zat berbahaya dalam peralatan listrik dan elektronik, termasuk timbal, merkuri, serta kadmium. Produsen yang ingin memasarkan produknya ke pasar yang menerapkan ketentuan serupa harus memastikan material dan komponennya memenuhi persyaratan lingkungan tersebut.
Pengurangan penggunaan timbal juga penting dari sisi kesehatan. Organisasi Kesehatan Dunia atau WHO menyatakan tidak ada tingkat paparan timbal yang diketahui aman bagi kesehatan.
Logam tersebut dapat terakumulasi di dalam tubuh dan memengaruhi otak, ginjal, hati, tulang, serta sistem kardiovaskular. WHO memperkirakan paparan timbal berkaitan dengan lebih dari 3,5 juta kematian secara global pada 2023, terutama akibat dampaknya terhadap kesehatan jantung.
Timbal dapat digunakan dalam berbagai produk, termasuk solder. Paparan pada pekerja dapat terjadi melalui partikel yang terhirup atau debu yang tertelan selama proses produksi, pengolahan, dan daur ulang material yang mengandung timbal.
Berpeluang Digunakan Industri Otomotif dan Komunikasi
BRIN menilai solder pasta bebas timbal tidak hanya dibutuhkan oleh produsen elektronik konsumen. Material tersebut juga dapat digunakan dalam pembuatan perangkat otomotif, alat komunikasi, serta berbagai produk digital yang menggunakan papan sirkuit.
"Hasil riset ini dapat dimanfaatkan oleh industri manufaktur elektronika, otomotif, hingga perangkat komunikasi yang terus berkembang," ucap Bintang.
Peluang pemanfaatannya terbuka seiring pertumbuhan industri berbasis elektronika di Indonesia. Kementerian Perindustrian mencatat subsektor barang logam, komputer, elektronik, dan peralatan listrik tumbuh 5,98% secara tahunan pada 2025.
Pada saat bersamaan, kapasitas produksi solder di dalam negeri mulai dikembangkan. Pada Juli 2025, sebuah pabrik solder ramah lingkungan di Batam mulai beroperasi dengan kapasitas awal sekitar 2.000 ton solder batang per tahun.
Dalam jangka panjang, kapasitas fasilitas tersebut ditargetkan mencapai 16.000 ton per tahun, mencakup produk solder batang, kawat, serbuk, dan pasta. Pengembangan ini menunjukkan kebutuhan terhadap material solder berkualitas semakin berkaitan dengan agenda hilirisasi timah dan penguatan rantai pasok industri elektronika nasional.
Wakil Menteri Investasi dan Hilirisasi Todotua Pasaribu menilai pembangunan fasilitas tersebut bukan sekadar penambahan investasi, tetapi juga bagian dari upaya menciptakan nilai tambah dari komoditas timah Indonesia.
“Pabrik ini bukan hanya realisasi investasi, tapi juga bentuk komitmen terhadap hilirisasi. Kita tidak hanya bicara soal volume investasi, tapi nilai tambah. Dari 28 komoditas yang kami dorong untuk hilirisasi, timah adalah salah satu yang strategis,” ujar Todotua di Batam, Kamis.
Meski masih berada dalam tahap penelitian dan pengujian, formulasi solder pasta BRIN dapat menjadi fondasi pengembangan material elektronik lokal. Apabila berhasil diproduksi secara konsisten dan memenuhi standar industri, inovasi tersebut berpeluang memperkuat rantai pasok dalam negeri, membuka akses ke pasar global, serta mendorong manufaktur elektronika yang lebih aman dan ramah lingkungan.
as a preferred 
Tinggalkan Komentar
Komentar